在切割片中單獨(dú)添加SiO2或晶須,對于切割片性能的提高是有限的,且不能滿足實(shí)際的需要,2004年,李承福等采用昭和高分子公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂LC-2800作為結(jié)合劑,通過紫外光的照射來固化樹脂,從而制造出超薄切割片,并通過添加SiO2顆粒和纖維作為填充劑來改善其硬度、強(qiáng)度和耐磨性。切割片的制造方法為高速旋涂法,即首先將液態(tài)樹脂滴在襯底中央,然后讓襯底高速旋轉(zhuǎn),使液態(tài)樹脂在襯底上擴(kuò)散形成薄膜,并在上方10mm處用紫外光進(jìn)行照射來使固化樹脂固化,從而制造出超薄切割片,試制刀片的尺寸為54mm×40mm×0.05mm。通過不同試樣的切割對比實(shí)驗(yàn)證明,旋涂法可以用來制造超薄金剛石切割片,而且添加粒狀填充劑具有提高硬度的效果,纖維狀填充劑則有提高強(qiáng)度的強(qiáng)化效果,且纖維中以碳纖維的性能較為優(yōu)異。

　　2.2 電鍍法

　　電鍍法,就是利用電解的原理,在金屬基體上沉積一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。而微粒要通過電解過程進(jìn)入復(fù)合鍍層,Guglielmi認(rèn)為微粒進(jìn)入復(fù)合鍍層主要是依靠兩步吸附機(jī)理:第一步是攜帶著離子與溶劑分子膜的微粒吸附在電極表面上,稱之為弱吸附,它與懸浮在鍍液中的微粒處于平衡。處于弱吸附狀態(tài)的微粒,脫去它所吸附的離子和溶劑化膜,與陰極表面直接接觸形成不可逆的電化學(xué)吸附,成為強(qiáng)吸附步驟。隨后則是在金屬電沉積過程中將強(qiáng)吸附的微粒嵌入鍍層。

　　2000年華南理工大學(xué)的劉定福介紹了一種利用復(fù)合鍍的方法,這是一種以鎳鈷合金鍍層作為粘接劑制造金剛石圓鋸片的工藝,工藝特點(diǎn)是在在鋸片毛坯的周邊(切割刃部)每隔6~7mm用薄鋸片沿直徑方向鋸出9mm長的縫隙,使以后的金剛石顆粒和作為結(jié)合劑的鍍層具有類似機(jī)械鑲嵌的作用,以進(jìn)一步加強(qiáng)復(fù)合鍍層與基體的結(jié)臺力,延長鋸片的使用壽命。布砂方式采用撒砂法,即用滴管吸取已經(jīng)過親水化處理的金剛石微粒均勻地散布在朝上的那個(gè)沉積面上,然后輕微振動(dòng)鋸片,使金剛石顆粒能穩(wěn)定地與基體接觸。經(jīng)過預(yù)鍍、上砂、加厚鍍、光亮鍍,最終得到良好的鍍層。最終證明在制造金剛石工具時(shí),鎳鈷合金是可以作為結(jié)合劑來得到良好鍍層的。2002年,郭鐵峰,楊燕軍曾提出,首先利用磷酸鹽來制備化學(xué)轉(zhuǎn)化膜,其配方為(g/L):草酸5,磷酸15,草酸鈉4,磷酸二鈉10,氯酸鈉5;操作條件為:溫度20℃,時(shí)間5min。制備出來的化學(xué)轉(zhuǎn)化膜以奧氏體不銹鋼的效果最佳,它具有較好的導(dǎo)電性,能使電沉積過程順利進(jìn)行,且防止電沉積材料與基片強(qiáng)力結(jié)合,以便于鍍層的剝離。

　　上海核工業(yè)第八研究所的周麟華、徐建紅等在2003年申請的專利中,詳細(xì)敘述了制造超薄金剛石切割片的制造方法。采用鎳板作為陽極,不銹鋼作為陰極,電鍍液是水合鎳金屬鹽或水合鎳金屬鹽與其它水合金屬鹽的混合溶液中加入金剛石磨料、硼酸及添加劑而得到,配方為(g/L):硫酸鎳150~300,硫酸鈷3~20,硼酸25~40,氯化鎳30~60,初級光亮劑0.2~2,次級光亮劑0.2~2,潤滑劑0.05~1。電鍍工藝參數(shù)為:Dk=2A/dm2,pH值4.1~4.5,溫度45℃~50℃,金剛石密度為5~20g/l,時(shí)間可以控制復(fù)合電鍍層的厚度。將陰極和陽極放入電鍍?nèi)芤褐?接通電源后,在電子的作用下,金剛石磨料與金屬離子在陰極基板上均勻共析,得到復(fù)合電鍍層。將電鍍有復(fù)合層的陰極基板輕輕彎成弧形,復(fù)合電鍍層就很容易與陰極基板分離,最終得到分離后的金剛石與鎳鈷復(fù)合鍍層。經(jīng)過三個(gè)小時(shí)的電鍍,可以得到20μm的復(fù)合鍍層。